基材：副牌料
                   填充物及比例：暫無！
                                       認證：無  
                   等級：注塑級
                   顏色：白色白底防火
                   材料特性：暫無！
                   成品領域：半導體晶舟盒、保護套、筆記本外殼
                   已試用：0 次
             
                                       暫無產品描述！