金融界9月15日消息，錦富技術在互動平臺表示,目前市場主流的光伏組件封裝工藝均采用EVA、POE膠膜的層壓工藝，改性硅膠材料及其配套全貼合封裝工藝相較前述膠膜及層壓工藝在成本、能耗等方面具有相對優勢，目前市場上尚無成熟的適用光伏組件大規模生產的改性硅膠材料及其配套封裝工藝，公司正積極推進該項新工藝的研發和驗證等相關工作。
本文源自：金融界AI電報
作者：公告君
錦富技術：正在積極推進改性硅膠材料及其配套全貼合封裝工藝的研發和驗證
2023-09-22 17:155670
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