1月25日,蕪湖市生態環境局對安徽嘉藍新材料有限公司年產2萬噸電子新材料項目環境影響報告書的批前公示。

封裝膠是用于封裝電子器件,是起到密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑。電子器件經電子封裝膠封裝后可以起到防水、防潮、防震、防塵、防腐蝕、散熱、保密等的作用。因此,電子封裝膠需要具有耐高低溫,介電強度高,絕緣性好,環保安全的特點。隨著國家大力提升電子、軟件、芯片等科技領域的布局,國內電子行業的快速發展,電子級環氧樹脂市場需求量不斷擴大。

項目概況

項目名稱:年產2萬噸電子新材料項目

項目性質:新建

建設地點:蕪湖經濟技術開發區化工園區內

建設單位:安徽嘉藍新材料有限公司

建設內容及規模:項目占地面積28307平方米,總建筑面積17000平方米,建設生產車間、倉庫、綜合樓、動力中心、罐區和危廢暫存庫等輔助設施,項目建成后年產2萬噸雙酚A型環氧樹脂;

項目投資:36000萬元

建設周期:2023年10月~2025年8月

產品方案

電子封裝用環氧樹脂

隨著大規模集成電路以及電子元器件微型化的不斷發展,電子元器件的散熱問題成為影響其使用壽命的關鍵問題,迫切需要具有良好散熱性能的高導熱膠粘劑作為封裝材料。環氧樹脂具有優良的耐熱性、電絕緣性、密著性、介電性、力學性能及較小的收縮率、耐化學藥品性,加入固化劑后又有較好的加工性和可操作性。因此,目前國外半導體器件較多采用環氧樹脂進行封裝。

隨著環境保護呼聲的日益高漲以及集成電路工業對于電子封裝材料性能要求的不斷提高,對于環氧樹脂提出了更高的要求。IC封裝用的環氧樹脂除了要求高純度之外,低應力、耐熱沖擊和低吸水性也是亟待解決的問題。

針對耐高溫和低吸水率等問題,國內外研究從分子結構設計出發,主要集中于共混改性和新型環氧樹脂的合成,一方面將聯苯、萘、砜等基團和氟元素引入環氧骨架中,提高固化之后材料的耐濕熱性能;另一方面,通過加入幾類具有代表性的固化劑,研究固化物的固化動力學、玻璃化轉變溫度、熱分解溫度和吸水率等性能,力求制備出高性能電子封裝材料用環氧樹脂。