氣相應用

氣相白炭黑是重要的高科技超微細無機新材料之一，由于其粒徑很小，因此比表面積大，超細白炭黑，表面吸附力強，表面能大，化學純度高、分散性能好、熱阻、電阻等方面具有特異的性能，以其優越的穩定性、補強性、增稠性和觸變性，在眾多學科及領域內獨具特性，有著不可取代的作用。氣相白炭黑俗稱“納米白炭黑”，廣泛用于各行業作為添加劑、催化劑載體，石油化工，脫色劑，消光劑，橡膠補強劑，塑料充填劑，超細白炭黑多少錢，油墨增稠劑，金屬軟性磨光劑，絕緣絕熱填充劑，日用化妝品填料及噴涂材料等各種領域。

中文名稱：白炭黑

中文別名：白炭黑(燃燒法);氣相白炭黑;造粒白炭黑;藥用級白炭黑;GH-7型白炭黑;GH-1A型白炭黑;GH-1B型白炭黑;水合二氧化硅;白碳黑;白煙;沉淀水合二氧化硅;純乳膠;膠體二氧化硅;沉淀二氧化硅

英文名稱：Silica

英文別名：combustion method;Pelleted Hydrated Silica;HydratedSilica;Silicondioxidehydrate;Silica， hydrate;SILICA;Precipitatedsilica;

CAS號：

EINECS號：238-878-4

分子式：SiO2.x(H2O)

電子封裝材料

有機物電致發光器材（OLED）是當前新開發研制的一種新型平面顯示器件，具有開啟和驅動電壓低，且可直流電壓驅動，超細白炭黑效果，可與規模集成電路相匹配，超細白炭黑供應商，易實現全彩色化，發光亮度高（>105cd/m2）等優點，但OLED器件使用壽命還不能滿足應用要求，其中需要解決的技術難點之一就是器件的封裝材料和封裝技術。當前，國外（日、美、歐洲等）廣泛采用有機硅改性環氧樹脂，即通過兩者之間的共混、共聚或接枝反應而達到既能降低環氧樹脂內應力又能形成分子內增韌，提高耐高溫性能，同時也提高有機硅的防水、防油、*性能，但其需要的固化時間較長（幾個小時到幾天），要加快固化反應，需要在較高溫度（60℃至100℃以上）或增大固化劑的使用量，這不但增加成本，而且還難于滿足大規模器件生產線對封裝材料的要求（時間短、室溫封裝）。將經表面活性處理后的氣相白炭黑充分分散在有機硅改性環氧樹脂封裝膠基質中，可以大幅度地縮短封裝材料固化時間（為2.0-2.5h），且固化溫度可降低到室溫，使OLED器件密封性能得到顯著提高，增加OLED器件的使用壽命。

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